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Come detto nella pagina precedente, il target per questa generazione di Ryzen è rimanere in modalità 1:1 tra frequenza delle RAM ed il FCLK, assestandoci su valori generalmente compresi tra 3733mhz,con FCLK 1866mhz ed 3800mhz, con FCLK 1900mhz (in alcuni rarissimi casi 3866mhz, con FCLK 1933mhz).
Per comodità di seguito lascerò un paio dei profili con timing abbastanza contenuti da me utilizzati sulle micron E-DIE e samsung B-DIE in alcuni articoli.
E-DIE
B-DIE
Si parla di profili a 3733mhz , che nel caso delle B-DIE va bene anche a 3800mhz (ho provato anche altri profili che ho lasciato all’interno della community QUI).
Tips Samsung B-DIE
- Il tRCDRD sulla nuova generazione di Ryzen è un timing molto importante per la stabilità, ed è spesso il primo indiziato in caso di errori o bsod.
Va impostato con valori più elevati rispetto alla precedente generazione di Ryzen, e solitamente richiede un valore leggermente più elevato rispetto agli altri primari.
Per le Samsung B-Die un valore comune è 16 o 17. Se con un determinato profilo si hanno problemi di stabilità impostando 16, lui è sicuramente uno dei primi indiziati e si può provare a portarlo a 17.
Questo timing tra l’altro non ha uno ottimo scaling con i volt, ciò significa che alzare i volt spesso non aiuta ad abbassarlo. - Il tRAS ed il tRC hanno uno scaling di performance apprezzabile e su un buon chip è possibile scendere anche a valori molto bassi, che teoricamente non rispettano alcuna formula (come quella che vorrebbe il tRC impostato minimo come la somma di tCL e tRAS).
È possibile persino scendere a 21 sul tRAS e 29 sul tRC. Ad ogni modo in caso di instabilità, va ricordato che i due parametri sono collegati e valori troppo vicini potrebbero dare problemi. In questo caso il consiglio è di procedere singolarmente, ovvero prima fissare il tRAS, abbassandolo più possibile finché stabile , lasciando il tRC più largo per poi abbassarlo successivamente. - Il tFAW è un valore importante, che può dare un pò di performance extra ed è un valore che sono riuscito a portare sino a 10, su vari banchi, abbinato a timings molto bassi.
Se non si hanno problemi di stabilità con tFAW 16, potrebbe avere senso scendere ancora. In caso contrario, salire da 16 a 20 o 24 potrebbe aiutare. Alcuni chip potrebbe necessitare di tFAW molto elevati per risultare stabili, come 32 o 34. - I seguenti timings tRRDS, tRRDL, tCWL, tRTP, tWR, tWTRS, tWTRL insieme offrono uno scaling apprezzabile, se settati a dovere, anche se non eccessivamente marcato.
In caso di instabilità, specialmente ad alte frequenze, rispetto al profilo sopra presentato, potrebbe essere una buona idea impostare dei valori più rilassati come ad esempio tRRDS 6, tRRDL8 oppure tCWL16, tRTP 12 o ancora tWR 14, tWTRS 5, tWTRL 14. - Il tWRWR SCL ed il tRDRD SCL dopo i 3600mhz generalmente non dà alcun vantaggio tenerli sotto il valore 4. Infatti valori troppo bassi anche se stabili, potrebbero non avere uno scaling positivo e quindi peggiorare le performance.
- il tRFC è un parametro settato su valori molto elevati dalla motherboard ed abbiamo un notevole margine di miglioramento. Come per il tFAW è molto dipendente dal chip, in alcuni casi è possibile abbassarlo persino sui 250-260. Ad ogni modo valori di 312-333 dovrebbero essere digeriti dalla maggior parte delle B-DIE a frequenze 3733-3800mhz.
N.B. Ci sono diversi valori di tRFC, ovvero tRFC 2 e tRFC 4. In questo caso ci riferiamo al tRFC, mentre il tRFC 2 e 4 si possono lasciare impostati su “auto” in quanto hanno uno scaling sulle perfomance praticamente irrilevante. - il tWRRD ed il tRDWR sono tra i principali responsabili di instabilità. Generalmente valori non accettati dalle RAM portano inevitabilmente a difficoltà persino nel boot. Contrariamente alla generazione di Ryzen in cui valori come tWRRD 3 ed il tRDWR 7 o 2-8, andavano bene, su questa generazione di Ryzen ,per molti banchi, valori di tRDWR inferiori a 10 per frequenze elevate, porta irrimediabilmente al CMOS per poter avere il boot.
Ho constatato che valori come tWRRD 1 ed il tRDWR 11 sono generalmente digeriti dalla maggior parte dei chip B-DIE. - Ultimo ma non meno importante, il Gear Down ed il Command Rate. Il Gear Down sovrascrive il Command Rate, quindi nel caso in cui venga abilitato, il CR sarà automaticamente impostato su 1. Nella maggior parte dei casi, comunque, è il Gear Down a poter aiutare nella stabilità e non è necessario impostare Command Rate 2T (che spesso non porta nemmeno effetti positivi sulla stabilità). Alcuni chip senza il Gear Down abilitato superando i 3600mhz potrebbero fare fatica persino nel boot. Purtroppo non c’è una regola fissa e va testato empiricamente se le RAM in possesso obblighino ad abilitarlo o meno.
Tips Micron E-DIE
- Come per le B-DIE il Il tRCDRD è il principale responsabile di instabilità. Questo chip Micron necessita di valori molto elevati, in un range che solitamente va da 18 a 20 per i 3733mhz-3800mhz. Un tRCDRD troppo basso, su queste RAM porta spesso a non avere boot.
- Il tRAS ed il tRC rimangono un pò più elevati rispetto alle B-DIE mediamente. Valgono le stesse regole sopra esposte per le Samsung. Il range di valori più comune è tra tRAS 34 – tRC 54 e tra tRAS 40 – tRC 60.
- Il tFAW solitamente si assesta su valori simili a quelli delle B-DIE e vale il medesimo discorso.
- Anche per i vari tRRDS, tRRDL, tCWL, tRTP, tWR, tWTRS, tWTRL , come per il tFAW, vale lo stesso discorso fatto sulle Samsung. Tuttavia generalmente questo chip tende a chiedere tCWL16, tRTP 12 e tWR 14, tWTRS 5, tWTRL 14 più frequentemente rispetto alle B-DIE.
- Il tRFC come nel caso del tRCDRD richiede valori elevati. Le Micron pagano il leggero gap con le B-DIE, in grossa parte, proprio per questo timing. Difficilmente si riesce a scendere sotto i 560. Un range di valori compresi tra 580 e 640 accontenta la maggior parte delle E-DIE per frequenze 3733-3800mhz.
- Il tWRRD ed il tRDWR nelle E-DIE normalmente si assestano su valori di 2-8 o 1-9 o 2-9. Anche in questo caso valori troppo bassi spesso renderanno impossibile il boot.
- Il Gear Down su queste RAM va abilitato. Disabilitarlo renderà difficile il boot ed impossibile raggiungere la stabilità.
Tips Generici
- Il ProcODT, che nella scorsa generazione vedeva valori di 48-53.3 o 60ohm tra i più utilizzati, in questi Ryzen 3000 richiede valori di impedenza più bassi. Generalmente un range di valori compresi tra 32ohm e 40ohm è più che sufficiente. Al contrario, in alcuni casi, impedenze più elevate possono peggiorare la situazione più che migliorarla. Nel caso delle CJR, invece, potrebbe necessitare un valore di 48 o 53.3omh.
- Il range di valori utilizzabili in daily per il Dram Voltage va da 1.35v a 1.5v, a patto di avere un airflow discreto nel case, in particolare nella zona delle RAM.
Questo valore va comunque impostato il più basso possibile. Più volt si danno alle RAM più calore sviluperanno ed aumenterà la temperatura d’esercizio. Errori sporadici, dopo 25-30min di stress test potrebbero infatti essere dipesi dal fenomeno di Thermal Resonance, che porta le RAM a non essere più stabili dopo una determinata temperatura. In questo caso provare ad abbassare un pò i volt potrebbe dare effetti positivi. In alternativa è possibile tentare di abbassare i valori di CAD BUS, ad esempio a 20ohm. - Il CLDO VDDG va dosato con parsimonia, molte CPU non hanno uno scaling positivo superati valori di 1V e va mantenuto più basso del SOC Voltage.
- Il SOC Voltage è difficilmente generalizzabile, tuttavia un valore di 1.1v soddisfa la maggior parte delle CPU anche per RAM a frequenze elevate. Ovviamente è possibile sperimentare valori leggermente più elevati o leggermente più bassi. Valori superiori ad 1.2v difficilmente portano ad un giovamento.
Queste sono le linee guida che ho avuto modo di constatare e sperimentare. Tuttavia, non esiste una regola sempre valida, e l’unica vera linea guida è provare fino ad orientarsi meglio tra i timings e parametri per comprendere i limiti del chip specifico in possesso.