Nella giornata di ieri Intel ha annunciato la nuova linea di CPU appartenenti alla famiglia Tiger Lake. Queste CPU sono state progettate per essere utilizzate in PC ultra compatti e sottili con elevate performance.
I nuovi processori sono stati realizzati grazie ad un processo produttivo a 10 nm SuperFin. Questo nuovo nodo rappresenterebbe (a detta di Intel) un affinamento del processo produttivo che va oltre i classici guadagni in efficienza del 3-5%, bensì sarebbe più vicino ai miglioramenti ottenibili da un nuovo nodo vero e proprio.
Lato CPU non vi sono aumenti di IPC pubblicizzati da Intel. Di fatto l’aumento del 20% delle performance pubblicizzato da Intel dovrebbe essere garantito da un notevole aumento nei clock, che arrivano fino a 4.8 GHz in Boost.
I nuovi processori presentano un nuovo Thermal Design, con le CPU che vengono organizzate in due differenti fasce di performance caratterizzate da un TDP da 15W o da 28W.
Alcuni dei nuovi processori presentano le nuove IGPU Intel Iris Xe, con un significativo aumento delle performance, garantito anche dall’aumento delle EU.
Le nuove IGPU hanno una configurazione di 80 e 96 EUs, contro i 64 della passata generazione.
A differenza della generazione precedente, il suffisso G seguito da un numero, non è più pienamente indicativo della tipologia di IGPU presente. Infatti i Processori con IGPU Xe sono esclusivamente quelli con la dicitura G7. Tale suffisso ora può indicare sia una GPU con 96 sia una GPU con 80 EUs.
Intel si è soffermata molto sulle performance in gaming durante la conferenza. Infatti sono state messe a confronto le performance delle IGPU Xe, con quelle presenti nelle CPU Intel Ice Lake e con le soluzioni delle rivali Nvidia MX e AMD (integrate).
Sono stati introdotti inoltre il supporto a DDR4 a 3200 MHz e LPDDR4X da 4266 MHz, nonchè il supporto alle future LPDDR5.
Durante la conferenza inoltre Intel ha introdotto una nuova nomenclatura per il Project Athena, che diventa la Evo Platform.