La prossima famiglia di CPU Ryzen sarà basata sull’architettura Zen 3 a 7+ nm e a quanto pare arriverà a fine 2020.
La notizia arriva dal sito MyDrivers riferendo che la loro fonte ha notizie attendibili riguardo le future CPU desktop che arriveranno per fine anno venturo.
Il processo produttivo a 7+ nm EUV di TSMC dovrebbe portare una efficienza addirittura maggiore rispetto all’attuale generazione. Questo processo produttivo dovrebbe portare ad un miglioramento dell’efficienza del 10% sui 7nm offrendo una maggiore densità, si parla di circa il 20% di transistor in più.
Tale efficienza è anche conferita dalla nuova architettura che porterà un redesign dei CCX ed un IPC molto più elevato.
Con le nuove CPU arriverà anche il chipset 600, che vedrà le ammiraglie nelle X670, con un miglior supporto al PCI 4.0 ed una compatibilità nativa al Thunderbolt 3.
Nei rumors divulgati da MyDrivers, è anche affermato che il chipset 600 sarà l’ultimo della piattaforma AM4, la quale esiste ormai dal 2017.
Col nuovo socket si vocifera che AMD potrebbe introdurre le DDR5 e il PCI 5.0, portando nuovi livelli di produttività anche ai consumer a partire dal 2021/2022.
Alcune notizie erano già conosciute ed ufficializzate, e ve le abbiamo riportate precedentemente QUI.
Infatti poco tempo fa Forrest Norrod, manager AMD, ha rivelato che Zen 3 avrebbe portato ad una evoluzione architetturale, cosa che si evince dall’approccio tik-tok attuato da AMD stessa.