Fasi d'alimentazione
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Si tratta di un aspetto ormai abbastanza trattato in molte recensioni, e abbastanza discusso tra appassionati di hardware.
Per trattare questo aspetto nello specifico mi avvarrò di un articolo di wikichip QUI (che consiglio di aprire in una seconda pagina per avere anche un riscontro visivo di alcuni grafici), esponendo i concetti base e lasciando la lettura per intero dell’articolo ai più volenterosi e studiosi, che posseggono le basi adatte per comprenderlo a fondo.
- Cosa sono questi VRM? Cosa fanno? Partiamo da questa semplice risposta.
Quando parliamo di fasi di alimentazione, non stiamo considerando un solo elemento, ma parliamo di un circuito specifico, con alcuni elementi, tra cui mosfet, che si occupano della regolazione di tensione. In particolare trasformano la 12V in tensioni molto più piccole, tali da rimanere all’interno di range di valori adeguati per l’alimentazione di CPU e SOC .
Molto spesso troviamo scritto nelle specifiche riguardanti le fasi di una motherboard alcuni numeri come “4+2” o “6+2” ecc. Questi stanno a significare che la scheda presenta 4 fasi per la CPU e 2 per il SOC nel primo caso, o 6 per CPU e 2 per il SOC nel secondo caso. Per SOC (System On a Chip) si intende tutto ciò che sta “intorno alla cpu” ma non è la cpu stessa, come il memory controller, il controller PCI, controller Sata, Controller USB, così come la iGPU (Gpu integrata nel processore). - Ma conviene avere tante fasi? qual’è il vantaggio? Diversi.
Innanzitutto i mosfet hanno una caratteristica che varia con la temperatura, quindi più “li sforziamo” , più grande sarà il carico, più la temperatura d’esercizio tenderà a salire e di conseguenza meno renderà. Quindi diventa banale e chiaro dire che, più fasi, con mosfet più generosi di ampere si comporteranno meglio.
Inoltre, come possiamo notare dall’articolo di wikichip, il numero di fasi incide positivamente sul ripple. Più fasi abbiamo, più piccolo sarà il ripple, cioè più piccole saranno le variazioni di tensione (ed avremo tensioni più stabili) e probabilmente sarà più semplice ottenere overclock migliori.
Va tenuto a mente, che queste sono considerazioni accademiche, e nell’ambito pratico non ha senso avere un numero spropositato di fasi, perchè il costo a livello di progettazione potrebbe risultare spropositato, rispetto al miglioramento effettivo sul ripple che diventa sempre meno incisivo man mano che “aggiungiamo” fasi. - Una parte importante del rendimento al variare della temperatura, dipende dalla dissipazione delle fasi di alimentazione.
Una scheda madre con fasi dissipate con degli heatsink di qualità, quindi di buon metallo, con un heatpipe e una struttura ben dimensionata, si comporterà meglio di una dissipata con heatsink scadenti, ed a quel punto potrebbe performare meglio una scheda madre con meno fasi ma meglio dissipate piuttosto che una con più fasi ma mal dissipate. - Un ultimo accenno lo farò riguardo al doubler.
Succede sovente, che i produttori di schede madri siano poco chiari riguardo al numero di fasi “reali”. Capita di leggere magari “8 fasi” ed invece parliamo di 4 fasi con doubler. Adesso è ovvia la domanda “scusa ma cosa cambia? Sono sempre 8 oppure no?” No, non sono 8 fasi.
Per capire bene ciò che intendo, guardiamo nuovamente l’articolo di wikichip nella parte riguardante il doppler, senza scendere troppo nel dettaglio, cosa notiamo? Notiamo che il segnale in uscita è sempre uno, ma è ottenuto impiegando due circuiti anzichè uno. Pertanto avremo una fase reale, un segnale. Ciò vuol dire che da un lato avremo sicuramente un miglioramento sul comportamento delle fasi, che verranno “sforzate” meno, ma d’altro canto non avremo il miglioramento sul ripple che avremmo invece con 8 fasi reali anzichè usare 4 fasi con doubler (4×2).