Test e Temperature
Indice
Prima di andare al grafico, introduciamo brevemente il test e la modalità con cui è stato effettuato.
Abbiamo utilizzato una piattaforma moderna ed un processore di fascia alta, della categoria mainstream. Parliamo di AM4 e del Ryzen 9 3900x.
Per evitare risultati altalenanti e falsati dalla tecnologia XFR che agisce in modo dinamico sul boost a seconda delle temperature (piccolo approfondimento nella recensione dell’arctic esports DUO QUI), abbiamo usato il processore in overclock manuale ad 1.26v e 4400mhz all cores.
Per dissipare il Ryzen 9 ci siamo affidati ad un Arctic Liquid Freezer II 360 (prodotto eccezionale recensito in precedenza QUI).
Abbiamo utilizzato AIDA 64 stress test su CPU, FPU, Cache lasciandolo in esecuzione per 20 minuti.
I test sono stati effettuati spalmando la pasta termica sul processore, durante lo stesso pomeriggio, cercando di mantenere la temperatura ambiente quanto più costante possibile in modo da limitare le variabili.
I risultati ottenuti mostrano differenze veramente minime, all’interno del margine d’errore.
Ad essere onesti ci saremmo attesi differenze contenute, ma comunque all’interno di un margine di circa un paio di gradi, invece siamo rimasti in un range del singolo grado.
Ovviamente va tenuto presente che in così piccole variazioni è da considerarsi il citato margine d’errore ed alcune piccole, minime variabili (come l’adesione che per quanto simile non sarà mai esattamente uguale in tutte le applicazioni), che rendono veramente difficile stimare con assoluta precisione variazioni così marginali.
Tutte le paste termiche si sono dimostrate estremamente vicine tra loro, nonostante siano leggermente diverse quando parliamo di colore e densità.
Le differenze tra le paste termiche relativamente alla consistenza sono piuttosto palesi.
La Gelid Extreme ad esempio si presenta abbastanza densa rispetto ad una più liquida Arcitc Mx4 o Mx2. La Nt-H1 si presenta più liquida rispetto alla Gelid, ma resta relativamente densa. La Nano Maker è una via di mezzo tra la Gelid e la Mx4. La nostra “intrusa” GD900 ha una consistenza molto simile a quella della Mx2, anche se da quel che abbiamo constatato è meglio “spurgare” un minimo la parte iniziale, prima di applicarla sul processore, in quanto inizialmente tende ad essere eccessivamente oleosa.
Le differenze sulla consistenza meritano una piccola riflessione.
Le paste termiche più dense risultano leggermente meno “predisposte” all’utilizzo del classico chicco di riso e simili, in quanto non si stendono facilmente quanto quelle più liquide, sotto la pressione del solo dissipatore. Chi non ha la pazienza né la voglia di spalmare e si affida al chicco di riso, specialmente su CPU delle dimensioni di un Ryzen (che ha un IHS più grande rispetto alla controparte Intel), probabilmente troverà più comode le paste leggermente più liquide come la Mx4 o la Mx2 o anche la GD900 (reperibilità permettendo).
Questi risultati sono validi per usi daily, per quanto scontato, va precisato che in overclock estremo il discorso cambia sensibilmente ed in questo confronto non è contemplato, in quanto andrebbero rifatti i test appositamente in quelle precise condizioni.